Inspect-X 5 pentru analiza electronicelor

Soft-ul INSPECT-X 5 ofera imagini ultra-clare si analiza BGA avansata.

INSPECT-X 5, este cea mai recenta versiune a soft-ului de achizitie si analiza pentru gama Nikon Metrology a sistemelor cu raze X si CT si ofera imagini in timp real imbunatatite si analiza avansata BGA. Sistemul C.Clear imbunatateste imaginile in timp real si ofera astfel imagini usor de interpretrat pentru identificarea  rapida a defectelor. Algoritmii de procesare a imaginii permit o analiza automata BGA si raportare pentru componentele suprapuse si placi multi-stratificate. Cu ajutorul programului INSPECT-X, sistemele cu raze X, sunt pregatite pentru a gestiona complexele placi electronice si component e, atat cele existente cat si cele viitoare.

Inspectie cu raze X in timp real 

-Joystick interactiv pentru pozitionare interactiva.
-Marirea interactiva si unghiul de vizualizare inclinat, permit detectarea in timp real a defectelor.
-Se poate face marirea, inclinarea si rotatia unei portiuni blocate permanent in mijlocul campului de vedere.
-Sistemul C.Clear ofera imagini de o claritate superioara.
-Imagini in timp real pentru vizualizare interactiva.

Imbunatatirea imaginii pentru analiza

C.Clear se adapteaza inteligent la conditiile sistemului cu raze X si la pozitiile probei, ajustand automat controlul imaginii, contrastul si luminozitatea, pentru a oferi cele mai clare imagini care sa ajute la identificarea defectelor. 
Imbunatatirile in timp real si filtrele pot fi alese si stocate ca profiluri si pot fi utilizare ulterior in functie de preferintele operatorului sau a tipului de proba.
Cu ajutorul C.Clear, operatorii pot lua decizii rapide si corecte care sa permita detectarea defectelor .

Instrument de analiza BGA: Urmatoarea generatie automata de analiza a defectelor.

Noul instrument BGA asigura procesarea imaginilor, analiza complet automata si raport detaliat pentru a inspecta probe complexe sau placi dublu stratificate. Cu ajutorul algorotmilor de procesare, sistemul reda rezultate exacte chiar si atunci cand sunt scanate placi complexe.

Analizeaza lipirea firelor.

Dispunand de amplificare ridicata si detectare submicron,  platforma XT V echipata cu INSPECT X, este un instrument avansat pentru analizarea firelor lipite. Sistemul automat poate face inspectii repetate cu cea mai mare acuratete.
-detecteaza si identifica firele sau lipiturile rupte.
-analizeaza automat mai multe fire la un dispozitiv la o singura inspectie.
-template-urile componentelor se pot salva intr-o baza interna, putand fi astfel utilizate ulterior la inspectii de rutina.

Cresterea Productiei

Functionand in modul automat, XT V combinat cu INSPECT-X, este o solutie productiva pentru sistemele cu raze X, la inspectii repetate pentru PCBAs, semiconductori, si placi complexe cu densitate mare. Crearea si executarea inspectiilor de rutina este simpla folosind interfata grafica.
-Programe de inspectie si analiza automate pentru placi si component multiple.
-Programele de inspectie automata nu necesita cunostinte de programare, se utilizeaza interfata grafica.
-Posibilitatea validarii off-line creste eficienta folosirii sistemului cu raze X.
-Rapoartele simple in format HTML pot fi vizualizate pe orice computer, nu necesita alte programe.
-Comutare simpla intre radiografie 2D si CT 3D intr-un singur program.
-Verificarea vizuala in timpul inspectiei automate, permite inspectarea interactiva.